Гаджеты и интернет
Intel Foveros представит первую в отрасли многослойную 3D-систему на чипе
Вчера корпорация Intel провела День архитектуры в Лос-Альтосе , на котором раскрыла ряд подробностей, касающихся архитектур ЦП и ГП нового поколения и технологий производства. В дополнение к техническим раскрытиям, представленным
Кофебрейкер | Интернет-журнал