Intel представляет SoC Lakefield с 10-нм процессором Sunny Cove, графикой Gen 11 и 3D-упаковкой Foveros


Корпорация Intel представляет краткий обзор (в отрендеренной форме) своего будущего семейства процессоров Lakefield, основанного на новой технологии трехмерной многослойной упаковки Foveros , подробно описанной на Дне архитектуры в Лос-Альтосе в декабре прошлого года. В то время как мелкие детали все еще находятся под замком, короткий видеоклип дает нам общий обзор композиции Lakefield.
Lakefield представляет собой отход от традиционной упаковки чипсов. Вместо одного кристалла, помещенного в кремний, Foveros представляет собой гибридную архитектуру ЦП, которая позволяет объединять различные части IP в один пакет. Это включает в себя биты и фрагменты, которые в противном случае могли бы быть дискретными. Используя этот трехмерный многоуровневый подход, Intel позволяет создавать более компактные системы меньшего размера.

«Результатом стал продукт, оптимизированный с точки зрения энергоэффективности, иммерсивной графики, ввода-вывода и памяти, и все это в этом крошечном SoC, площадь которого составляет примерно 12 мм. вызовите Foveros, который позволяет нам фактически складывать различные части IP вместе в трех измерениях, а не в двух», — объясняет Intel.

Что касается части Lakefield, которую демонстрирует Intel, гибридный процессор состоит из одного высокопроизводительного 10-нанометрового ядра Sunny Cove с четырьмя меньшими 10-нм ядрами.

Лейкфилд Дай

Сочетание высокопроизводительного ядра Sunny Cove с четырьмя небольшими ядрами напоминает подход ARM big.LITTLE. В этом случае чип Lakefield имеет 1,5 МБ кэш-памяти L2 и 4 МБ кэш-памяти последнего уровня (LLC), Intel Graphics Gen11, память LP-DD4, процессор дисплея Gen 11.5j, процессор обработки изображений, последовательный интерфейс камеры и несколько других компонентов, как показано на изображении выше.
Упаковав все эти элементы в гибридную конструкцию ЦП, Intel предоставляет OEM-производителям решение меньшего размера, на основе которого можно строить. Например, можно втиснуть эту часть Lakefield в материнскую плату размером всего 125 мм x 30 мм, что примерно равно длине ручки и не намного шире.
Intel сообщает, что производство Lakefield начнется в этом году. Мы предполагаем, что он будет поставляться ближе к праздникам, так как именно тогда Intel планирует, наконец, начать массовую поставку Cannon Lake (который не построен на 3D-пакете).

Источник (англ.)

Поставить оценку
Кофебрейкер | Интернет-журнал