Intel детализирует упаковку 3D-чипов для процессоров следующего поколения Meteor Lake и Arrow Lake

метеоритное озеростандартплотность
«Горячие чипсы» — это не только любимая закуска молодежи, но и название технологического симпозиума, ежегодно проводимого в Силиконовой долине. В этом году мы готовимся к 34-й итерации собрания, и Intel входит в число тех, кто участвует с несколькими презентациями. Есть несколько интересных тем, например «Гетерогенная интеграция обеспечивает аппаратное ускорение на основе FPGA для радиочастотных приложений», но нас больше всего интересует Foveros .

Foveros — это название инновационной технологии чипсетов Intel. Он отличается от традиционного 3D-стекинга тем, что позволяет накладывать логику на логику, а это означает, что вы можете накладывать друг на друга несопоставимые типы процессоров. Intel будет использовать эту возможность для своих процессоров Meteor Lake следующего поколения, которые станут ее первыми процессорами на основе чиплетов (или «дезагрегированными»).

диаграмма метеорного озера Intel Схема процессора Intel Meteor Lake с ядрами 6P+8E. Источник: Интел

Готовясь к своему выступлению на Hot Chips 34, Intel провела круглый стол для представителей СМИ, на котором раздала (среди прочего) изящную небольшую графику, в которой подробно рассказывается о том, что на самом деле делают разрозненные кубики в процессорах Meteor Lake. Ликеры и энтузиасты уже собрали эту информацию воедино , но всегда приятно получить официальное подтверждение.

Настоящая лекция под названием «Meteor Lake и Arrow Lake: платформа Intel Next Gen 3D Client Architecture Platform с Foveros» состоится сегодня вечером в 17:00 по тихоокеанскому времени. Впрочем, в ходе круглого стола для СМИ уже стало известно несколько интересных подробностей.

Бойд Фелпс из Intel специально сказал, что Meteor Lake идет по графику, что вызвало у некоторых представителей СМИ повод выдохнуть после того, как на прошлой неделе появились слухи о том, что Intel отменила некоторые из своих 3-нм заказов с TSMC. Дорожная карта Intel от февраля создавала впечатление, что Intel может использовать 3-нм техпроцесс TSMC для Meteor Lake.

impress pc часы метеоритное озеро плитка с надписью
Слева вверху: «Вычислительная плитка», внизу: «Базовая плитка». Другой текст просто говорит «плитка». Источник: ПК-часы

Impress PC Watch считает, что это не так, и вместо этого сообщает, что у него есть краткое изложение процессов, которые будут использоваться для каждого чиплета. На сайте утверждается, что вычислительная плитка, где живут ядра ЦП, будет на собственном процессе Intel 4. То, что Intel называет тайлами «IOE» и «SOC», будет производиться на TSMC 6N. Между тем, плитка GPU, по-видимому, будет построена на базе TSMC 5N. Все четыре плитки будут опираться на пассивную «базовую плитку», изготовленную по технологии Intel 22FFL.

Такое использование «базовой плитки» интересно, и, по-видимому, это одна из вещей, о которой мы услышим больше на сегодняшней презентации, наряду с дополнительными подробностями о стратегии Intel в отношении дезагрегированного дизайна, а также дополнительной информацией об Universal Chiplet Interconnect Express или « UCIe». UCIe задуман как открытый стандарт для межкристаллитных соединений процессоров с чиплетами.

Темы горячих чипов Intel

Вышеупомянутый Бойд Фелпс прокомментировал на круглом столе, что UCIe не будет использоваться ни в Meteor Lake, ни в процессорах Arrow Lake 15-го поколения, но что он появится в «продуктах после Arrow Lake». Мы предполагаем, что это будет ранее показанное Лунное озеро, которое также упоминается в заголовке плитки выше.

Вполне возможно, что презентация будет в подавляющем большинстве случаев перефразировать детали, которые мы уже знаем, но мы подозреваем, что в этом всплеске деталей может быть один или два золотых самородка. Мы будем внимательно следить за презентацией сегодня днем ​​и обязательно сообщим вам, если Intel расскажет что-нибудь примечательное.

Источник (англ.)

Поставить оценку
Кофебрейкер | Интернет-журнал